东莞加速半导体封装装备国产化 硬科技项目亮相！6月10日上午，东莞理工学院松山湖校区学术会议中心的项目路演厅内座无虚席，150位来自政府部门、金融机构、行业协会及科技企业的代表齐聚一堂。桌上摊着笔记本和咖啡杯，大家全神贯注地参加这场以“芯装赋能·智创未来”为主题的半导体先进封装装备项目路演暨专利转化成果推介专场。活动开场直奔主题，聚焦硬科技内核。

活动由东莞理工科技创新研究院牵头，展示了该院及东莞理工学院自主研发、培育、孵化的七个半导体先进封装硬科技项目，旨在将实验室里的高价值专利应用到生产线上，推动半导体产业国产化。东莞市市场监督管理局（知识产权局）领导和东莞理工科技创新研究院院长先后发言，强调要合力打通科技成果转化堵点，让专利发挥实际作用。

知识产权专员迅速介绍了半导体产业专利技术成果的布局及高校高价值专利群的落地路径，东莞市科技金融服务有限公司也表示，松山湖科技金融集聚区能为这些项目提供支持。随后，七个代表国内领先水平的半导体先进封装装备与检测项目逐一亮相，每个项目都充满打破垄断、解决卡脖子问题的决心。

TGV3D先进封装湿法工艺关键设备团队推出了国内首款大尺寸板级电镀设备，解决了高深宽比玻璃通孔金属化的难题，为AI芯片封装提供了关键工艺支撑。结构光智能检测与量测设备团队开发的超分辨三维形貌量测系统打破了国外垄断，提升了半导体产业链的安全性。TGV3D先进封装AOI检测装备通过明暗场照明加图像拼接技术，解决了高深宽比通孔缺陷检测的问题，促进了玻璃基板大规模量产。